應用於電子、半導體、面板、汽車與精密組裝製程，主要進行膠水、錫膏、UV膠、導熱膠等材料的定量塗佈。透過精密控制、視覺定位與自動化平台整合，可提升點膠一致性、降低材料浪費，滿足高精度與量產需求。 

用於確認膠路位置、寬度、高度、斷膠、溢膠、氣泡與缺膠等品質狀況，適用於電子、半導體、面板與精密組裝製程。透過 AOI 視覺檢測、3D 量測與自動判定整合，可提升點膠品質穩定性，降低人工檢查誤差。 

應用於點膠、塗佈、黏著、封裝與表面處理製程，透過 UV 光源快速固化膠材或塗層。搭配輸送平台、視覺定位與製程控制，可提升固化效率、品質穩定性與量產一致性，適用於電子、半導體、面板與精密製造應用。 

應用於點膠、塗佈、灌封、清洗與精密製程控制，負責液體、氣體或膠材的穩定輸送與精準開關。透過壓力控制、流量調節與自動化系統整合，可提升製程穩定性、降低材料浪費，滿足高精度量產需求。 

應用於膠材、樹脂、油墨、塗料與灌封材料處理，可有效去除混合或填充過程中產生的氣泡。透過真空脫泡、離心脫泡或壓力控制技術，提升材料均勻性與製程穩定性，降低氣泡缺陷，滿足精密塗佈與高品質量產需求。 

應用於點膠、塗佈、灌封與精密組裝製程，包含針頭、針筒、膠管、混合管、接頭與相關配件。透過合適耗材選用，可確保出膠穩定性、提升點膠精度，降低堵塞、殘膠與材料浪費，滿足多樣化製程需求。